正如先前所预期的，由于市场需求疲软，全球第二大晶圆代工厂商联电（UMC）28nm工艺技术增长放缓，预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整，芯片行业正在复苏。
据联电今日公布的第三季度财报显示，采用联电最先进28nm工艺技术的产品第三季度销售额从上季度的11%下降到10%，收入为353亿新台币（约合11亿美元）。
联电想要努力地抢占28nm制程市场份额，而其强大的竞争对手台积电（TSMC）声称将保住其五年来在该制程上的市场份额。联电称其第三季度产能利用率从上季度的94%降至89%。“我们的目标是到2016年第二季度通过28nm制程工艺收益获得15-20%以上的市场份额。”联电首席执行官Po Wen Yen在分析师电话会议中说道，并再次提到其三个月前的预期。“我们需要更多的时间在未来几个季度实现回暖。”
几个月后市场需求将会变得合理化，全球需求的减缓和库存的减少将可能持续到今年第四季度，这将对业务造成消极的影响。作为芯片晶圆代工厂商最大的业务驱动力，智能手机出货量增长速度也正在减缓。
联电表示第四季度晶片出货量将同比下降5%不到，主要是因为产能利用率跌到了80%左右。不过，联电将控制2015年资本支出预算为18亿美元。台积电今年首次引领全球芯片厂商并宣布公司将最大程度地削减其2015年近三分之一的资本支出，资本支出由105-110亿美元降至80亿美元。
联电目标重新瞄准14nm工艺
联电可能会减缓推出14nm制程，因为2017年下半年公司最重要收益将重新瞄准14nm制程。
早在今年7月联电表示2017年上半年公司将开始14nm FinFET产品的商业化生产。公司将直接跳过20nm制程并将14nm制程作为下一个技术节点，迎头赶上其竞争对手晶圆代工厂商三星和台积电。
三星在今年年初就开始了14nm FinFET芯片的制造，台积电早在今年6月已将16nm制程产品投入商业化生产。
两周前，台积电表示即将推出的10nm和7nm制程技术节点进展良好。今年第四季度将开始10nm制程技术鉴定和认证，客户流片将于2016年初开始。
联电表示为了更好地利用成熟节点机会，公司将利用成熟技术的进步来帮助客户在物联网（IoT）市场中竞争。
联电表示公司已经接到许多客户的询盘，从公司的28nm高金属栅极工艺中提供优化的、具有成本效益的解决方案。公司正致力于将新的28nm制程要求转化到生产中。（本文为OFweek原创，编译Silvia）
