随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升，半导体制程的推进也更为令人关注，而在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场后，晶圆代工行业战火再次升级。英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries等半导体制造巨头在制程推进方面的部署也更受瞩目。
晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以加工制作成各种的电路元件的结构，而成为有特定电性功能的IC产品。而常说的XX nm指的是，CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。
台积电
10nm：
近日，媒体采访了台积电联合CEO刘德音，他表示按照计划来说10nm新品会与2017年第一季度出货，稍晚于三星，但是自家的技术会领先对手，所以不会担心。据报道，台积电目前已经完成10nm制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段。据悉，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。
7nm：
台积电7nm芯片的市场预计将于2017年第二季度开始，最终产品预计最早在2018年开始量产。台积电表示7nm工艺将主要用于需要高性能计算的移动产品，而根据以往经验，苹果将成为7nm工艺的主要客户。另外，台积电表示它们已经获得了新思科技的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
5nm：
台积电对于5nm技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7nm技术演进维持二年差距。
3nm：
此前，台积电共同CEO刘德音在媒体采访中曾透露过3nm制程的进度，他表示，目前组织了300~400人的团队研发中。
三星
10nm：
10月19日，三星电子正式宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，三星也成为了业内首家大规模采用10nm工艺的厂商。据悉，三星目前的10nm工艺是10LPE，也就是早期低功耗版。
三星对于10nm芯片如此解释——相比14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。
7nm：
至于7nm制程，三星表示将跳过一个采用目前浸润式微影技术的7nm节点版本，不过将会推出采用EUV的7nm节点，目标是在2018年底以前量产。
英特尔
10nm：
今年初，Intel曾针对移动平台公布过处理器路线图，显示明年第三季度会发布10nm工艺的Cannon Lake处理器，N系列则会由Q3季度的Apollo Lake取代，而针对平板市场的14nm Cherry Trail则会被Q4季度的Broxton SoC处理器取代。
英特尔CEO科再奇此前也曾宣布过，10nm的芯片可能要到2017年下半年才能面市。
7nm：
据相关消息称，Intel的7nm工艺将再延后两年到2022年量产。
GlobalFoundries
7nm：
早前，GlobalFoundries公司CTO Gary Patton在接受采访时表示会取消10nm工艺，14nm FinFET工艺之后会直接上7nm工艺。
9月份时，该公司已经自行开发了采用浸润式步进机的7nm制程，预计2018年量产。Globalfoundries一位发言人表示，浸润式7nm米制程将达到1，700万电晶体闸极/每平方mm的逻辑密度。
