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降低电源系统耗电量、缩小其体积 三菱电机发售功率半导体“SiC-SBD”

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三菱电机株式会社此次推出采用了SiC的功率半导体新产品“SiC-SBD”,新产品为有效降低用于空调及太阳能发电中的家电˙工业用电源系统的耗电量、缩小其体积做出了贡献。

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SiC-SBD“BD20060T”

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SiC-SBD“BD20060S”

新产品的特点

1.通过采用SiC,为降低耗电量、缩小体积做出贡献

● 通过使用SiC大幅降低开关损耗,降低约21%的电力损耗

● 实现高速开关,为缩小电抗器等配套零部件的体积做出贡献

2.通过采用JBS结构,提高可靠性

● 采用pn结与肖特基结相结合的JBS结构

● 通过JBS结构提高浪涌电流耐量,从而提高可靠性

发售概要

降低电源系统耗电量、缩小其体积 三菱电机发售功率半导体“SiC-SBD”

销售目标

近年来,出于节能环保的考虑,人们对能够大幅降低电力损耗或利用SiC实现高速开关的功率半导体的期待逐渐高涨。三菱电机自2010年起陆续推出了搭载SiC-SBD、SiC-MOSFET的SiC功率半导体模块,广泛应用于空调以及工业机械、铁路车辆的逆变器系统等,为降低家电及工业机械的耗电量,缩小其体积和重量做出了贡献。

在这一背景下,此次将发售采用了SiC的功率半导体“SiC-SBD”。 搭载在电源系统中的“SiC-SBD”,将为降低客户的系统耗电量,缩小体积做出贡献。

本产品的开发部分得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。

主要规格

降低电源系统耗电量、缩小其体积 三菱电机发售功率半导体“SiC-SBD”

环保考虑

符合RoHS指令(2011/65/EU)。

商标

DIPPFC是三菱电机株式会社的注册商标。

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