【在线研讨会】下一代宽带测量测试策略

四家厂商垄断射频九成市场 新玩家如何突围?

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物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机,手机射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次5G产业升级中受益最大,芯片大厂扎堆涌入射频前端市场,场面炙手可热。但手机射频前端模块和组件增速不一,四家原厂博通、Skyworks、Qorvo和村田占据九成市场,新玩家贪吃可能难消化。

射频前端是块肥肉,高通、联发科抢食

随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演进,PA在手机中的地位越来越重要。特别是随着云服务、VR/AR等应用的兴起,智能移动终端开始需要更大的数据传输速度与更大的带宽,为了增加带宽,发展了载波聚合技术,还有MIMO(多路输入输出)蓝牙技术。这些新的技术使得射频的复杂度提高了,对于射频芯片要求也提高了。

四家厂商垄断九成市场 新玩家如何突围?

目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点,形成新的产业驱动力。

四家厂商垄断九成市场 新玩家如何突围?

日前,高通和TDK宣布合资公司开始运营后,火速推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括,除原本CMOS制程PA组件外,首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。供应链消息称,全球最大GaAs晶圆厂台湾稳懋签下高通PA及RF组件的代工大单。联发科也宣布旗下旭思投资再度收购功率放大器(PA)厂商络达股权,以期待尽快完成此次并购。锐迪科GSM射频器件累计出货20亿颗,建广资本成立新公司Nexperia整合前端后端产线。此外,射频大厂Qorvo、Skyworks纷纷发布射频前端新产品及增加滤波器产能。

数据显示,手机射频(RF)前端模块和组件市场发展迅猛,2016年其市场规模为101亿美元,预计到2022年将达到227亿美元,复合年增长率为14%。这样的高速增长,惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加,导致手机射频前端模块数量快速增长,预计到2019年,全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑,高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸,横向拓展切入产业,抢食大蛋糕。

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