4.27热成像仪在电测领域中的应用

进口芯片花费超石油 中国半导体产业现状剖析

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OFweek电子工程网讯 一周前的澎湃S1芯片的发布会现场,在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后,雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT:

“做芯片要花很多很多钱,政府这一次给我支持,其实我的理解是钱并不重要,但是在我们九死一生的时候,给我们送来了温暖。我希望看到我们今天的成绩单后,不管是中关村、海淀区、北京市政府能不能给我们更多的支持。”

在2015年传言小米“造芯”最火的时候,市场上关于雷军下定决心做芯片的说法众说纷纭。当时有人说,小米做芯片是因为雷军不服气,一直被大家诟病技术研发能力不强;也有人说,是为了印度市场专利的问题;还有竞争对手说,其品牌的作用大于实际作用;甚至有人说,是政府支持的原因。

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澎湃S1发布现场 雷军感谢政府

如果不是雷军这次直接了当的表白,很多人会认为“政府支持”这种说法很滑稽;“表白”现场台下的媒体、合作伙伴、粉丝们看到雷军表白PPT之后的大笑,也显得意味深长。

毕竟200万先导基金的支持,对于已花费10亿人民币造芯的小米来说,连个小指头都算不上。但澎湃S1发布会现场,雷军破天荒公开呼吁中关村、海淀区、北京市政府给小米更多支持,这就让我们不得不琢磨眼下中国半导体产业的现状。

政府砸千亿美金投资半导体产业

2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施;十三五规划期间,中央政府对半导体产业于财税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发(2011)4号文与财税(2012)27号文,成为半导体产业利好。

不过十三五规划期间,中央政府在IC企业资格认定与支持领域较十二五规划期间都出现不同程度的限缩,取而代之的是通过以半导体产业投资基金(以下简称为大基金)以直接入股方式,对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

被称为国家队的“大基金”国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元,但据市场估算,当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月,在CICIIF批准的100亿美元基金中,约60%投向了芯片制造,27%投向芯片设计,8%投向封装与测试,3%投向设备,物料投资则占比为2%。

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“中国制造2025”大陆半导体产业政策目标与政策支持

从上图可以看出,十三五期间最重要的政策目标为,2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。不过以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看,十三五规划期间,除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外,国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

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