2017年:新一代半导体材料应用与需求分析

夜隼008
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半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础,半导体材料逐步更新换代,第一代半导体材料以硅(Si)为主导,目前,95%的半导体器件和 99%以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来,光纤通讯和互联网的高速发展,促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料的需求,其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料,广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料。

2017年:新一代半导体材料应用与需求分析

半导体材料及用途(数据来源:公开资料整理)

国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前,2015 年全球半导体材料市场产值已达到 434 亿美元,约占据整体产业的 13%,其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动,半导体材料销售额保持较高增速,2006-2015 年保持平均 14%的增长率。2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模,且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移,日本、台湾等占有率将有所下降,而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

2017年:新一代半导体材料应用与需求分析

2010-2015年全球半导体材料市场销售额数据来源:公开资料整理)

2017年:新一代半导体材料应用与需求分析

2015 年全球各地区半导体材料市场占比数据来源:公开资料整理)

主攻新一代半导体材料及集成电路。我国第一代、第二代半导体材料及集成电路产业与国际水平差距较大,而在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿,工程技术水平和国际先进水平差距不大,已经发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱、进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段,并且有机会实现超越。

新一代半导体应用领域广泛 ,潜在市场空间大。第二\三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命,无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品,都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场,届时将产生巨大的市场应用空间。

2017年:新一代半导体材料应用与需求分析

砷化镓微波功率半导体各应用领域占比数据来源:公开资料整理)

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