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三菱电机开始发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”

OFweek 电子工程网 中字

OFweek电子工程网讯 三菱电机株式会社将从9月开始、依次发售2款“X系列LV100封装HVIGBT模块”,作为面向电气化铁路、电力等大型工业机器的大容量功率半导体模块的新产品。该模块实现业内最大电流密度,有助于实现逆变器的输出功率和效率;并且采用全新封装结构,利于并联应用,实现灵活配置,并提高系统可靠性。今后,计划还将使用性能超过Si(硅片)更具低损耗化与高频动作可能性的SiC制成LV100封装产品,以充实产品阵容。

本产品将在 “PCIM Europe 2017”(5月16-18日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM Asia 2017”(6月27-29日于中国上海举行)上展出。

三菱电机株式会社开始发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”

新产品的特点

1.实现业内最大的电流密度,有助于实现逆变器的大功率和高效率

● 采用三菱电机CSTBTTM结构的第7代IGBT和RFC二极管硅片技术,作为Si模块实现了业内最大的电流密度,高达8.57A/cm2<3.3kV/600A>

● AC输出主端子增加至3个,分散输出电流,缓解主端子的发热状况,实现在大电流工况下可靠运行。

2.便于并联应用,有效支持各个功率段的逆变器

● 通过优化端子布局,方便并联应用,有效支持各个功率段的逆变器

3.通过全新封装结构,有助于实现逆变器系统的高度可靠性

● 通过绝缘板与散热板的一体化设计,改善热循环寿命与功率半导体芯片的散热性,由此实现功率循环寿命的提高,并有助于实现高度可靠性

发售概要

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销售目标

面向大型工业设备的功率半导体模块,主要用于铁路列车的的驱动系统、电力传输系统和大型工业机械使用的变流器。近年来,公众在节能环保等方面的意识日益增强,因此有助于逆变器实现更高功率、更高效率、更高可靠性及能支持各种逆变器的输出容量的各类产品需求强劲。

本公司此次为响应此类需求,将上市实现电流高密度化并采用全新封装结构的“X系列LV100封装HVIGBT模块”的2款新产品(3.3kV/450A?600A)。此外,预定今后还将推出使用SiC制造的LV100封装产品,以充实产品阵容。

主要规格

三菱电机株式会社开始发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”

商标

CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。

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