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一览顶级设备、材料厂商 领略芯片产业幕后英雄的风采

默菲
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Intel是全球半导体制造的王者,CPU专家,曾雄踞全球半导体榜首的位置二十多年。能达成这样的成就除了有员工兢兢业业的奉献以外,也与背后供应商的支持密不可分。从Intel在之前颁布的一些供应商奖项上,我们可以看到,领先芯片制造背后的英雄:

美国卡博特微电子

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公司经营范围:提供化学机械研磨浆料和CMP保护垫

博特微电子公司于1999年在特拉华州成立,是高性能抛光浆料的领先供应商和研磨垫供应商,该种研磨垫在半导体行业内的先进集成电路(IC)器件制造时,在一个所谓的化学机械平坦化(CMP)的步骤中使用的越来越多。

卡博特微电子公司开发,生产和销售的CMP研磨液用于抛光在IC器件中使用的许多导电和绝缘材料,也可用于抛光在硬盘驱动器中使用的磁盘基片和磁头。该公司还开发,生产和销售CMP研磨垫,该产品在CMP过程中与研磨液一起使用。

日本富士美

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公司经营范围:提供化学机械研磨和晶圆研磨用浆料

日本FUJIMI公司,拥有世界高科技领域所使用研磨材料最大的市场占有率。在超过半个世纪的光电产业发展中,随着各类新型材料的出现FUJIMI公司针对被加物件各异的理化特性,研发了各类不同的研磨微粉、抛光材料,充分地满足了市场需求。

FUJIMI系列产品,坚持产品的品质与稳定度,广泛地应用于半导体、激光、压电晶学、光学晶体、光学玻璃、光学塑料以至金属、陶瓷加工等行业的高精度表面处理。

日本揖斐电株式会社

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公司经营范围:提供芯片封装基板材料

日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位,赢得了全球各大用户的普遍赞誉。

主要产品如下:E-FLEX基板,部分采用绕性板的刚绕结合板。通过连接元器件的一体化,实现产品薄型化和连接的高可靠性;FVSS(Free Via Stacked Structure),激光导通孔内镀铜填孔的全层接柱型结构,因此实现导通孔自由配置的下一代HDI基板;HDI基板。通过激光导通孔的形成实现高密度布线的多层印制线路板。

日本捷时雅

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公司经营范围:提供先进光阻、封装和化学机械研磨材料

JSR株式会社于1957年(昭和32年)12月成立(原公司名称:日本合成橡胶株式会社)。成立以来,确立了公司在合成橡胶及乳胶、合成树脂等石化类事业的龙头企业地位,目前在国内合成橡胶等各个事业领域,主打产品的市场份额均占据第一位。

此外,JSR为了扩大业务内容和确保稳定的经营基础,将公司在石化类事业领域积累的高分子技术应用到光化学和有机合成化学领域,使业务内容扩大到半导体制造材料、显示器材料等领域,积极投入经营改革,确保高市场占有率。

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