广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS－2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC－V平台化产品。
纵观高云半导体发展史，这是一家成立（2014年1月）到现在仅三年多的一家初创企业，据官网资料显示：“其首期投资5亿元人民币，旨在成为中国拥有自主知识产权，以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电路企业。以FPGA芯片为核心产品，提供编程设计软件、IP核、参考设计、演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案。 ”
说到FPGA，很多人称之为一种值得敬仰的技术，费钱、门槛高，这简直就是殿堂级别的集成电路，国产FPGA的梦想和命运从一开始就压力山大。毕竟这个领域不仅有高大上（Xilinx，Altera），还有富二代（Intel投资某FPGAStartup使用其先进的工艺，及之前提及到的Altera）。高端的FPGA对工艺还有很高的要求，Xilinx／Altera都已经在做16／10，甚至直接3DIC了，但是你想要做40nm以下，一个DoublePattern流片费用翻倍估计你就吃不住了。低端的话，你一定得做一些MCU／DSP做不了的事情。
难做归难做，这背后的市场还是非常有诱人，一份来源于Global Market Insights的数据显示，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元，正如上面所说，那些高大上的美国企业垄断了全球99％的市场。而国内企业也只能走自主研发之路，毕竟反向设计未来量产上市要面对茫茫多的官司。
在发布会上，高云半导体CEO朱璟辉将这条正向设计之路形容为“一条荆棘丛生但前途光明的路”。高云半导体的底气则来源于他们的团队（拥有一支当前国内最好的FPGA技术开发团队）、拥有核心知识产权、强大的合作伙伴。会上，朱总还透露高云半导体目前的流片成功率为100％，这也是高云半导体成长快速的关键所在。
高云半导体CEO朱璟辉
产品竞争力如何？
目前高云半导体产品有2个家族、4个系列、 11个型号、50＋种封装的芯片，EDA开发软件持续改进已更新至1．7．9版本。其中晨熙家族产品属于中密度FPGA代表，采用55nm SRAM制造工艺，包括GW2A－55、GW2A－18、GW2AR－18三个型号，其中GW2A－55不仅在同等密度的器件里I／O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，晨熙家族产品广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。
