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2018年半导体分立器件行业产业链分析 上游供应不稳定下游需求增加

前瞻产业研究院 中字

半导体分立器件隶属于半导体大类,是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户;从国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。

2018年半导体分立器件行业产业链分析 上游供应不稳定下游需求增加

图表1:半导体分立器件制造行业产业链结构

2018年半导体分立器件行业产业链分析 上游供应不稳定下游需求增加

资料来源:前瞻产业研究院整理

上游金属硅产能扩张放缓 价格趋于上升

根据分立器件使用材料的不同,半导体分立器件可以分为三代,第一代半导体材料为硅单质(Si),第二代半导体材料为砷化镓(GaAs),第三代半导体材料是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体材料。因硅单质较为常见,且具有规模经济,制造成本低,技术门槛极低,目前市场主流的功率半导体器件仍由 Si 器件占据。

金属硅又称工业硅,位于硅基新材料产业链的顶端,不仅是半导体行业的重要材料,也是光伏、合金等国民经济重要部门的核心原料。随着近年来我国经济的快速发展,我国的工业硅产能也呈现了持续、快速、稳定发展的态势。

前瞻产业研究院《2018-2023年中国工业硅冶炼行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示,2012年以来我国工业硅的产能保持了增长:2012年行业产能为360万吨左右,2015年突破400万吨,达到420万吨。截止到2017年底,我国工业硅行业合计产能为489万吨,比上年增加了29万吨,同比增长率为6.4%。

图表2:2012-2017年工业硅产能变化趋势(单位:万吨,%)

2018年半导体分立器件行业产业链分析 上游供应不稳定下游需求增加

资料来源:前瞻产业研究院整理

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